电子封装体及引线框架
授权
摘要
本实用新型提出了一种电子封装体及引线框架。电子封装体包括：引线框架，包括第一基岛和第二基岛；第一晶片，贴合第一基岛；第二晶片，贴合第二基岛；其中第一基岛向电子封装体的第一边向外延伸形成第一类型管脚，所述第一边有且仅有所述第一类型管脚；电子封装体的第二边具有多个第二类型管脚，所述第二边与所述第一边相对，所述多个第二类型管脚包括供电管脚、电流采样管脚、参考地管脚和反馈管脚。本实用新型提出的电子封装体及引线框架，单边引脚一体化成型，适用于输出较大的功率以及进行电流检测。
基本信息
专利标题 ：
电子封装体及引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021013282.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN212412044U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
张波
申请人 ：
深圳市必易微电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区留新四街万科云城三期C区八栋A座3303房
代理机构 ：
上海金盛协力知识产权代理有限公司
代理人 ：
王松
优先权 ：
CN202021013282.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L25/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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