引线框架及封装体
授权
摘要
提供一种引线框架及采用该引线框架的封装体，包括复数个框架单元，所述复数个框架单元通过一外框连接；其中，每一所述框架单元具有一基岛，所述基岛的至少一侧边上具有至少一延伸部，所述延伸部由所述基岛的侧边向所述外框的方向延伸。
基本信息
专利标题 ：
引线框架及封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920625601.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209447788U
授权日 ：
2019-09-27
发明人 ：
阳小芮金剑
申请人 ：
上海凯虹科技电子有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN201920625601.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-09-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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