引线框架及封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种引线框架及封装结构。该框架包括：基岛，与所述基岛直接相连且位于引线框架的第一侧的基岛引脚；与基岛分离的其他引脚，至少有两个其他引脚位于引线框架的同一侧，基岛引脚的宽度等于一个其他引脚的宽度与N倍引脚中心距的和且小于等于第一侧的长度；其中，引脚中心距是指引线框架同一侧的两个相邻的其他引脚的宽度的中心线之间的距离。与引脚宽度相同的引线框架相比，本方案在不改变产品集成度和结构的情况下，使得位于基岛上的芯片在工作过程中产生的热量，能通过基岛引脚更快的传导、散发出去，降低了芯片工作时的表面温度，从而提高了产品的寿命及带负载能力，降低产品的生产成本，并且提高了产品的性能和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
引线框架及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020485014.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN211828757U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
赖辉朋冯润渊全新
申请人 ：
深圳市晶导电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园3号厂房1-4楼
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
虞凌霄
优先权 ：
CN202020485014.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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