微型引线框架塑料封装的连接布置结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种微型引线框架塑料(MLP)封装(20)的连接布置结构，包括一桨状物(28)，被构造成与电路板(24)连接；一第一接地焊盘(26)和一第二接地焊盘(26)，它们每一个都与桨状物(28)连接。第一和第二接地焊盘(26，26)与桨状物(28)一起被构造成在电路板(24)和安装到桨状物(28)上的芯片(40)之间提供连续接地。
基本信息
专利标题 ：
微型引线框架塑料封装的连接布置结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1797760A
申请号 ：
CN200510127072.3
公开（公告）日 ：
2006-07-05
申请日 ：
2005-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
埃斯瓦拉帕·钱纳巴萨帕理查德·A·安德森
申请人 ：
M/A－COM公司
申请人地址 ：
美国马萨诸塞州
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510127072.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/50
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2009-07-15 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-01-02 ：
实质审查的生效
2006-07-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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