一种防水型塑料封装系列引线框架

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种引线框架产品，克服了现有产品存在的水汽易渗入芯片区域、腐蚀芯片及其连接金丝或者铝丝的缺陷。它由多个相同的铜基单元(11)连续排列而成，每个铜基单元(11)包括散热片(1)、基片(2)和多个电极(3)；散热片(1)设通孔(4)，所述基片(2)呈燕尾状，所述基片(2)与所述散热片(1)相连的颈部设一燕尾状挡水槽(6)；所述基片(2)正面近燕尾侧面的部位设挡水凹槽(5)。所述基片(2)背面与燕尾侧面相交的边角部设挡水凹槽(7)。封装时热熔的塑料材料分别填入颈部、正面和背面边角部的三处挡水凹槽，既阻挡了水汽进入芯片区域，又大大增强了塑封件与基片的结合强度，提高了产品的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种防水型塑料封装系列引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720107304.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-03-15

授权号：

CN201017876Y

授权日：

2008-02-06

发明人：

陈亚龙陈孝龙忻忠勇陈楠

申请人：

宁波华龙电子有限公司

申请人地址：

315124浙江省宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720107304.3

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2017-04-26 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101716389743
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2007201073043
申请日 : 20070315
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 无

2009-03-04 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

变更事项 : 地址
变更前 : 浙江省宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园,邮编 : 315124
变更后 : 浙江省宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园,邮编 : 315124
变更事项 : 专利权人
变更前 : 宁波华龙电子有限公司
变更后 : 宁波华龙电子股份有限公司

2008-02-06 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN201017876Y.PDF

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