本发明属于引线框架封装结构技术领域，尤其是涉及引线框架的封装结构及其封装工艺，包括上封盖和下封座，所述下封座上开设有放置槽，且下封座的两侧均开设有多个与放置槽相配合的引脚槽，所述上封盖上固定连接有与引脚槽相配合的压块，所述下封座上设置有两个升降机构，且两个升降机构的输出端均与上封盖固定连接，两个所述升降机构之间设置有联动机构。本发明可大大优化封装环节，同时，可以在封装使用的过程中有效缓冲引线框架上芯片受到的碰撞应力，且本发明可以对废能进行有效利用，以辅助提高工作过程中封装结构内部的散热性，同时可以对防尘网上的灰尘进行有效清除，并可消除刷毛上的静电，以避免刷毛吸附灰尘。