多基岛引线框架的封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种多基岛引线框架的封装结构，该封装结构包括：框架基体；位于框架基体内部区域且相互之间电气隔离的多个基岛；位于框架基体周边且间隔设置的多个引脚；设置于多个基岛上的多个芯片；连接多个引脚与多个芯片、和/或连接多个芯片中任意两个芯片的若干键合引线；封装框架基体、多个基岛、多个引脚、多个芯片和若干键合引线的塑封体，其中，封装结构还包括：设置于框架基体底部的胶膜。本实用新型优化了多基岛引线框架的设计，增大了基岛面积，也增多了多基岛引线框架的封装引脚可导出信号的数量。

基本信息

专利标题：

多基岛引线框架的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021412411.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-17

授权号：

CN212848364U

授权日：

2021-03-30

发明人：

孟繁均

申请人：

杰华特微电子(杭州)有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心西4幢9楼901-23室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021412411.9

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/495 H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60