一种SOT多基岛相连式引线框架结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种SOT多基岛相连式引线框架结构，包括框架本体和多列引线框架组，多列引线框架组间隔固定设置在的框架本体内，相邻的引线框架组之间通过纵向筋连接，引线框架组内设置有多个上下间隔分布的引线框架构件，每个引线框架构件包括上连接筋、下连接筋和多个引线框架单元，多个引线框架单元左右间隔连接在上连接筋和下连接筋之间，每个引线框架单元包括基岛、第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚和第二引脚分别位于基岛的左右两侧，且第一引脚和第二引脚的一端分别垂直连接在下连接筋上，第三引脚的一端垂直连接在基岛上；优点是能够减少封胶时间以及减少塑封料，提高生产效率的同时降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种SOT多基岛相连式引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122767685.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216671618U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
冯军民王李发周光明潘龙慧
申请人 ：
宁波德洲精密电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区首南街道李花桥村新兴工业园区
代理机构 ：
宁波奥圣专利代理有限公司
代理人 ：
夏慧
优先权 ：
CN202122767685.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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