一种基岛折弯的引线框架结构及电子器件
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种基岛折弯的引线框架结构及电子器件，该引线框架结构包括外边框，所述外边框内设有若干结构相同的基本单元，每个基本单元与外边框之间、基本单元与基本单元之间均通过框架连接区连接，每个基本单元包括载片基岛区和引脚区，其特征在于：所述载片基岛区有一平面，所述平面的至少一条侧边的边缘上设有翻折边；本实用新型所述的基岛折弯的引线框架结构，能够有效控制住芯片与载片基岛区之间的焊接材料，不仅提升了封装技术能力，而且有效缓解了器件吸湿问题，缩短了散热距离，从而延长了器件储存和使用寿命，提高了器件可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种基岛折弯的引线框架结构及电子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020133804.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN211507620U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
朱袁正朱久桃丛微微
申请人 ：
无锡电基集成科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区研发二路以南、研发一路以东
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱晓林
优先权 ：
CN202020133804.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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