一种单基岛的SOT引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种单基岛的SOT引线框架，包括框架本体和引线框架单元组，每组引线框架单元组内包括横向并排设置的4个引线框架单元，所述引线框架单元包括基岛和若干引脚，基岛的下方设置引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ，基岛的上方设置引脚Ⅳ和引脚Ⅴ，引脚Ⅳ为矩形结构，引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的宽度相等，引脚Ⅳ的宽度大于引脚Ⅰ、引脚Ⅱ、引脚Ⅲ和引脚Ⅴ，引脚Ⅳ的内引脚和基岛相接处设置锁定孔Ⅰ，引脚Ⅳ的外引脚为分叉状，分叉之间设置应力释放槽Ⅱ，引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的内引脚均为“T”形结构。本实用新型具有失效率低、节省空间、成本低等优点，并可缩短产品上市时间，降低投资风险，具有广泛的应用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种单基岛的SOT引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921034429.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN210092071U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
王霞张国庆李琦
申请人 ：
天水华天科技股份有限公司
申请人地址 ：
甘肃省天水市秦州区双桥路14号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
李鹏威
优先权 ：
CN201921034429.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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