一种四基岛九芯片的引线框架

授权

摘要

本实用新型公开了一种四基岛九芯片的引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元；引线框架单元上包含四个相互间隔的基岛，包括：第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛；每个引线框架单元还具有十六个引脚：其中位于引线框架单元左侧的引脚组成左侧引脚列，位于引线框架单元右侧的引脚组成右侧引脚列；左侧引脚列与基岛间隔设置；右侧引脚列与基岛连接设置；采用该引线框架可在一个封装内同时布置最多9颗不同极性的芯片，相比同等功效的封装结构，该结构可以避免集成电路板结构复杂，封装更加容易，质量更容易控制。

基本信息

专利标题：

一种四基岛九芯片的引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922447209.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN210897266U

授权日：

2020-06-30

发明人：

吴江鹏

申请人：

深圳市希普仕科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区布吉街道布龙路31号银龙俊都办公楼305

代理机构：

深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

霍如肖

优先权：

CN201922447209.3

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495