一种双基岛引线框架及具有双基岛引线框架的封装板

授权

摘要

本实用新型公开了一种双基岛引线框架，包括呈左右布置且相互之间预留间距的第一基岛和第二基岛，第一基岛包括镀银的第一上区、用于安装二极管芯的第一中区和镀银的第一下区，第二基岛包括镀银的第二上区、用于安装二极管芯的第二中区和镀银的第二下区，第一基岛下方设置有与第一下区连接的第一引脚，第二基岛上方设置有与第二上区连接的第二引脚，第二上区与第二引脚连接处设有锁胶孔。本实用新型能够将两个二极管芯安装在一个引线框架中，提高了管芯的集成度，降低了封装材料的成本；在封装时还可以增加环氧树脂与引线框架的结合力，降低引线框架出现分层的几率。

基本信息

专利标题：

一种双基岛引线框架及具有双基岛引线框架的封装板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022163403.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-28

授权号：

CN213242546U

授权日：

2021-05-18

发明人：

陈孝龙袁浩旭陈剑邬云辉

申请人：

宁波华龙电子股份有限公司

申请人地址：

浙江省宁波市东钱湖工业区长漕路68号

代理机构：

宁波博正知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汪卫军

优先权：

CN202022163403.1

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495