本实用新型公开了一种无基岛引线框架，包括金线和框架内引脚，其特征在于所述的引线框架上设有载片筋，由上述载片筋与IC芯片相连，IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连，构成电路信号通道。载片筋可以采用两条筋相交叉组成；或采用环形筋结构，在环形筋的四角上连接四个方块；或采用相交的十字筋结构，在十字筋的四条筋上设4个方块。上述各种形式的载片筋既可不打凹，也可打凹。本实用新型去掉了传统设计框架中心较大的基岛载体，既大大提高了芯片面积与芯片粘结筋的面积之比，又可增加塑封体与芯片的接触。由于镀银区与塑封体接触区域小，消除降低塑封体产生离层的几率。