一种双基岛五芯片的引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种双基岛五芯片的引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元；引线框架单元上包含两个基岛，分别为第一基岛和第二基岛；引线框架单元还具有八个引脚：其中位于引线框架单元左侧的引脚组成左侧引脚列，包括第一引脚、第三引脚、第五引脚和第七引脚；其中位于引线框架单元右侧的引脚组成右侧引脚列，第二引脚、第四引脚、第六引脚和第八引脚；第一引脚和第三引脚与第一基岛连接；第二引脚和第四引脚与第二基岛连接；右侧引脚列、第一基岛和第二基岛三者之间具有间隙；采用该引线框架可在一个封装内同时布置最多5个不同极性的芯片，相比同等功效的封装结构，其结构更加简单，封装更加容易，质量更容易控制。
基本信息
专利标题 ：
一种双基岛五芯片的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922456358.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN210837735U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
吴江鹏
申请人 ：
深圳市希普仕科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区布吉街道布龙路31号银龙俊都办公楼305
代理机构 ：
深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
霍如肖
优先权 ：
CN201922456358.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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