一种四基岛的SOP8框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种四基岛的SOP8框架，包括四个基岛本体，位于上方的两个基岛本体的顶部分别固定连接有两个第一引脚，且位于下方的两个基岛本体的下方均设有两个第二引脚，四个基岛本体的前壁上均设有芯片，位于上下方的两个基岛本体相靠近的一侧均固定连接有U形板，且四个U形板的内腔顶部和内腔底部之间均固定连接有第一滑动杆，位于上下方的两个第一滑动杆上均套设有两个第一滑动块，通过将SOP8框架的单个基岛本体结构分成四个基岛本体结构，可以实现同时放多个芯片，并且可以实现多个芯片之间的打线灵活搭配，使适用范围更广，提高实用性，从而可以实现实用性高和使用效果好的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种四基岛的SOP8框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021593047.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN212570979U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
李江华孙效中汤为
申请人 ：
常州旺童半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区科教城铭赛科技大厦C503
代理机构 ：
常州品益专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张岳
优先权 ：
CN202021593047.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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