一种引线框架结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种引线框架结构，包括外框，外框内壁上均设置有卡槽，卡槽与引线框架卡接连接，外框结构与引线框架结构相匹配设置，外框的高度大于引线框架的高度，外框顶面设置有凹口，凹口设置有多个，引线框架内上设置有多个封装单元，多个凹口均相对应的多个封装单元相匹配设置，多个封装单元之间均设置有双面覆铜薄板，双面覆铜薄板上设置有散热孔，散热孔设置有多组，多组散热孔均匀排列在双面覆铜薄板上，双面覆铜薄板与引线框架紧密贴合接触。本实用新型具有散热效果好，方便排线，能够减少与外部机构的接触面的有益效果，其主要用于集成电路。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921704382.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN210805762U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
杨长斌朱宝才徐文东陶国海周春生
申请人 ：
合肥丰山半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园A3楼908-2室
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张换君
优先权 ：
CN201921704382.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367 H01L23/373
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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