一种SOT双芯片引线框架结构

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

一种SOT双芯片引线框架结构，包括内引脚、外引脚以及两个用于安装芯片的基岛，所述基岛以及所述内引脚均位于一四边形框架结构内，框架结构内的一侧的横边排列有3个内引脚，框架结构内的另一侧横边的中部设置有1个内引脚，框架结构外的一侧的横边上依次设置有3个外引脚，框架结构外的另一侧的横边上依次设置有3个外引脚，两个基岛分别位于框架结构内竖向中线的左右两侧，每个内引脚分别连接外引脚的内端，基岛的另一侧分别连接一个外引脚的内端。本实用新型体积小，散热快。

基本信息

专利标题：

一种SOT双芯片引线框架结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922118853.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-02

授权号：

CN210692525U

授权日：

2020-06-05

发明人：

原小明

申请人：

南京江智科技有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江北新区惠达路6号北斗大厦9楼902室

代理机构：

江苏楼沈律师事务所

代理人：

吕欣

优先权：

CN201922118853.6

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/367