一种引线框架结构及芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种引线框架结构及芯片封装结构，该引线框架结构包括：结合区，其用于给结合层提供结合区域；结合区设有粗糙区，粗糙区内设有若干间隔设置的凹部，凹部用于给结合层的结合材料提供填充空间；焊线区，其用于与金属线电连接；该芯片封装结构包括上述引线框架结构，还包括：芯片；结合层，芯片通过结合层固定于结合区；结合层的结合材料填充于凹部内；金属线，其一端焊接于芯片，另一端焊接于焊线区；本实用新型的引线框架结构在使用时，可避免结合层析出物附着于焊线区；本实用新型的芯片封装结构能够避免结合层析出物附着于焊线区，以提高金属线的焊接品质。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架结构及芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020930882.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212434612U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
巫展霈
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐明磊
优先权 ：
CN202020930882.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
