一种KBU封装内部引线结构改料片框架结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种KBU封装内部引线结构改料片框架结构，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，引线框架连接于壳体内，且引线框架包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线，第一引线、第二引线、第三引线和第四引线依次排布在壳体内，第一芯片设置在第三引线上，第二芯片设置在第二引线上，第三芯片和第四芯片均设置在第四引线上，第一引线和第一芯片之间连接有第一跳线，通过设置引线框架为料片框架能够为半自动化生产提高生产效率，且通过第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片与引线框架之间均连接有对应的跳线，可以防止引线之间相连接，从而避免发生短路的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种KBU封装内部引线结构改料片框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020267347.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN212161798U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
刘永兴
申请人 ：
广东钜兴电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区永宁街誉山国际融景一路4号201房
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张娜
优先权 ：
CN202020267347.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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