高密度封装引线框架结构及具有其的高密度封装结构

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开了一种高密度封装引线框架结构，包括依次层叠设置的底部框架、至少一个引线框架和多个用于安装芯片且具有导电性的焊盘或凸起；每个所述引线框架包括自所述底部框架的顶面依次层叠设置的缓冲层和RDL线路层，所述焊盘或凸起设置于最远离所述底部框架的引线框架的RDL线路层上表面；所述缓冲层为低CTE值绝缘材料层，所述RDL线路层通过导通结构连接于所述底部框架的表面。本实用新型通过设置金属陶瓷混合型的引线框架结构，极大地解决了由于硅基与金属基板膨胀系数差值过大无法高密度安装芯片的问题，同时可以克服翘曲和均匀性不足这些缺陷。

基本信息

专利标题：

高密度封装引线框架结构及具有其的高密度封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020140882.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-21

授权号：

CN212113707U

授权日：

2020-12-08

发明人：

吴勇军张春辉

申请人：

深圳明阳电路科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋

代理机构：

苏州华博知识产权代理有限公司

代理人：

黄丽莉

优先权：

CN202020140882.2

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2021-10-19 ：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/495
登记号 : Y2021980009918
登记生效日 : 20210926
出质人 : 深圳明阳电路科技股份有限公司
质权人 : 深圳市高新投小额贷款有限公司
实用新型名称 : 高密度封装引线框架结构及具有其的高密度封装结构
申请日 : 20200121
授权公告日 : 20201208

2020-12-08 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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