高密度IDF型引线框架

授权

摘要

本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种高密度IDF型引线框架，包括多个并列设置的安装单元组，每个安装单元组包括多个水平排列的安装单元，每个包括上引脚、上挡杆和下挡杆；每个安装单元的上引脚插入位于其上方的安装单元的下引脚之间，且每个安装单元的上引脚与位于其上方的安装单元的下档杆间距设置，每个安装单元的下引脚与位于其下方的安装单元的上档杆间距设置。进而可以实现安装单元的高密度IDF型排列，降低生产成本，提高生产效率，且焊锡可以沿着上引脚以及下引脚的前端面以及圆角A上爬，可以满足JEDEC标准关于贴片产品爬锡高度的要求，进而可以在达到高密度IDF型大矩阵排布的同时兼顾引脚的可焊性要求。

基本信息

专利标题：

高密度IDF型引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920765161.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-22

授权号：

CN210628297U

授权日：

2020-05-26

发明人：

施锦源刘兴波宋波唐海波

申请人：

深圳市信展通电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区鑫豪第二工业区厂房一栋B1一层整栋

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司

代理人：

谭雪婷

优先权：

CN201920765161.8

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495