用于表面贴装封装的引线框架结构
授权
摘要
本实用新型提供一种用于表面贴装封装的引线框架结构，其包括从主体延伸的多个连接组件；和耦合到所述连接组件的接触焊盘。
基本信息
专利标题 ：
用于表面贴装封装的引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922379144.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211045427U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
施德胜李生东龚晓龙
申请人 ：
力特半导体（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区硕放振发六路3号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
王小衡
优先权 ：
CN201922379144.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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