一种表面贴装式集成封装射频器件
授权
摘要
本实用新型涉及射频器技术领域，且公开了一种表面贴装式集成封装射频器件，包括印制板和封装射频器件，封装射频器件由固定盘、射频器和针脚组成，射频器固定安装在固定盘顶部，固定盘卡合在安装槽内，印制板顶部左右两端均设置有固定装置。该表面贴装式集成封装射频器件，通过设置固定装置，封装射频器件卡合在安装槽内后，针脚位于相邻两个弧形挤压块之间，实现了对针脚起到一个限制和固定的作用，防止封装射频器件卡合不紧密，造成封装射频器件从印制板顶部完全分离和脱落的问题，提高对封装射频器件安装的效率，通过设置软刷毛，在进行安装封装射频器件时，软刷毛实现对针脚起到的一个清洁作用，将针脚外壁上的灰尘和脏污洗刷掉。
基本信息
专利标题 ：
一种表面贴装式集成封装射频器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020872689.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212182313U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
王慧广
申请人 ：
深圳市瑞拓鑫电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道大勘村大勘科技园一期D栋401
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020872689.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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