一种LTCC射频器件封装平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种LTCC射频器件封装平台，具体涉及LTCC封装技术领域，包括一个开设有凹槽的封装板，所述凹槽的内底面上设置有可拆卸式的下垫板，所述下垫板的上方设置有LTCC射频基板，所述LTCC射频基板的边缘处焊接有金属围框，所述金属围框和LTCC射频基板的上表面平齐，所述金属围框和LTCC射频基板的上表面焊接有金属盖板，所述下垫板的两侧设置有用于对金属围框进行支撑的垫块，所述金属盖板的上表面压合有封装压板，所述封装压板与垫块之间连接有用于紧固和施压的螺纹杆。本实用新型能够避免金属围框与LTCC射频基板之间的焊道产生裂缝而漏气失效的现象，提高了产品的LTCC射频器件的封装质量。
基本信息
专利标题 ：
一种LTCC射频器件封装平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122745579.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216250647U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
邓腾飞汪继亮何鑫殷璐华李昂于志奎
申请人 ：
安徽蓝讯通信技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省淮南市寿县蜀山现代产业园区蜀山大道与李庵路交叉口西北侧
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
殷娟
优先权 ：
CN202122745579.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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