一种用于射频微波功放器件的封装结构
授权
摘要
本实用新型属于半导体领域，尤其是一种用于射频微波功放器件的封装结构，针对现有封装结构中的壳体和盖体安装固定不方便，且不能对功放器件进行位置固定的问题，现提出如下方案，其包括封装座，所述封装座的顶部开设有封装槽，封装槽内放置有功放器，封装座的顶部设有封装盖，封装座的底部固定连接有垫片，所述封装座的底部固定连接有多个导电引脚，封装槽的两侧内壁上均固定连接有导电盘，导电盘与功放器相适配，所述封装槽的底部内壁上固定连接有四个粘片台，功放器放置在四个粘片台的顶部。本实用新型结构合理，操作方便，该封装结构中的壳体和盖体安装固定方便，省时省力，且能对功放器件进行位置固定。
基本信息
专利标题 ：
一种用于射频微波功放器件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921697710.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210224002U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
苏闰龙
申请人 ：
成都拓博科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市郫都区德源镇(菁蓉镇)田坝东街6号3楼310房
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
庞启成
优先权 ：
CN201921697710.9
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/49 H01L23/04 H01L23/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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