一种射频晶体管器件的封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种便于拆卸、抗冲击能力强的射频晶体管器件的封装结构，包括底壳，底壳顶部外壁上卡接有顶壳，顶壳顶部外壁两侧均一体成型有呈等距离结构分布的卡板，且其中两个卡板一侧外壁上开设有开口槽，其中两个卡板一侧外壁上开设有限位槽，底壳两侧外壁靠近顶部处均开设有呈等距离结构分布的卡槽，且其中两个卡槽一侧内壁上开设有安置槽，安置槽一侧内壁上通过螺栓安装有两个弹簧。本实用新型在该射频晶体管内部电路损坏时，可以按压推杆板，使得插杆脱离卡板，而后取下顶壳，从而将该晶体管拆开，以便于对晶体管内部损坏芯片进行更换，降低对资源的浪费，垫板可以降低冲击力对芯片造成的冲击，从而保护好芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种射频晶体管器件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123338487.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216749862U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
蔡逸宇林泽滨
申请人 ：
深圳市艾格林电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然四路25号天安创新科技广场一期B座608B
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
何路
优先权 ：
CN202123338487.9
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/31 H01L23/10 H01L23/48 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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