一种射频模组的封装结构以及通信器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种射频模组的封装结构以及通信器件。该封装结构包括：基板；至少一个射频模组，射频模组位于基板的表面；塑封层，塑封层位于基板的表面，且围绕射频模组设置；散热层，散热层覆盖射频模组远离基板的表面，且散热层覆盖塑封层远离基板的表面。本实用新型实施例的技术方案通过设计一种减薄射频模组中的芯片晶背上的塑封层，在裸露的芯片晶背上溅射散热层的封装结构，芯片晶背直接接触散热层，从而达到了增强散热的目的，并实现了芯片厚度减小的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种射频模组的封装结构以及通信器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122797209.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216354159U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
潘益军王鑫宋驭超王亮
申请人 ：
江苏卓胜微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
刘臣刚
优先权 ：
CN202122797209.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L23/66 H01L23/58 H01L23/488 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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