一种用于射频微波功放器件的封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于射频微波功放器件的封装结构，包括封装盒和固定设置在封装盒侧壁下端的多个引脚，所述封装盒内部底壁上固定设有保护板，所述保护板上设有芯片，所述保护板和芯片之间设有黏胶层，所述黏胶层将保护板和芯片固定粘合在一起，所述封装盒的开口处通过卡合机构固定设有封装盖，且所述封装盖与封装盒紧密贴合设置，所述封装盖的下壁上嵌设有缓冲腔，所述缓冲腔内固定设有第一弹簧。本实用新型设计巧妙，结构科学合理，实现了对封装盖的良好固定，防止在安装过程中可能对芯片产生的损害，同时防止安装后封装盖收到挤压容易破坏芯片的情况发生，并保证了芯片的接片能够与引脚一直保持连通。

基本信息

专利标题：

一种用于射频微波功放器件的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021469549.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-23

授权号：

CN212967668U

授权日：

2021-04-13

发明人：

李玉

申请人：

四川齐航盈创科技有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区西芯大道3号2栋1层101-2、102-1号

代理机构：

成都蓉创智汇知识产权代理有限公司

代理人：

谭新民

优先权：

CN202021469549.2

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/48