射频3D微封装集成结构、射频封装器件及其方法
公开
摘要
本申请涉及封装集成技术领域，尤其是涉及一种射频3D微封装集成结构、射频封装器件及其方法，结构包括：焊盘板，焊盘板设有一个以上芯片，且焊盘板设有用于容设芯片的镂空区，镂空区的数量与芯片的数量相同；从上至下间隔设置的两层以上电路板，焊盘板设置在电路板之间，且焊盘板的表面和相邻的电路板的表面进行回流焊处理，位于焊盘板上表面的电路板设有用于与芯片通信连接的第一信号传输件，第一信号传输件与对应的芯片垂直互连，位于焊盘板下表面的电路板设有用于与芯片通信连接的第二信号传输件，第二信号传输件与对应的芯片垂直互连。本申请解决电路板布局所导致的体积大的问题，有助于实现电子产品轻薄化的效果。
基本信息
专利标题 ：
射频3D微封装集成结构、射频封装器件及其方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630491A
申请号 ：
CN202210283509.6
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
韩杰峰韩星
申请人 ：
广东松普微波技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区总部二路9号1栋2单元316
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
谢绪宁
优先权 ：
CN202210283509.6
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K3/34 H05K3/36 H04B1/04
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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