一种微波器件封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种微波器件封装结构，包括陶瓷基板、微波集成电路(MMIC)芯片、金属引线、键合焊盘和盖板，盖板和陶瓷基板焊接形成气密空腔，所述MMIC芯片贴装在气密空腔陶瓷基板上，芯片四周的陶瓷基板设置有电镀铜通孔，电镀铜通孔上连接键合焊盘，所述键合焊盘厚度与贴装后芯片的高度相同，芯片和键合焊盘采用引线互连。本实用新型结构可以缩短芯片与键合焊盘间的引线长度，提高MMIC器件性能，解决MMIC器件高效散热、高频输出、气密保护等封装难题，所述封装结构可采用三维陶瓷基板制备技术，工艺成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种微波器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122119257.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-03
授权号 ：
CN216161732U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
刘松坡刘学昌黄卫军
申请人 ：
武汉利之达科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城龙山创新园一期C1栋703室
代理机构 ：
湖北高韬律师事务所
代理人 ：
鄢志波
优先权 ：
CN202122119257.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/488 H01L23/49 H01L23/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
