光器件的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光器件的封装结构，包括：底座、激光器热沉、导电线路、激光器芯片和第一金丝引线；所述激光器热沉设置在所述底座上，所述激光器热沉包括形成台阶状的第一表面和第二表面，所述第一表面凸出于所述第二表面；两所述导电线路分别设置在所述第一表面和所述第二表面；所述激光器芯片设置在所述第二表面上，并与所述第二表面上的所述导电线路连接；所述第一金丝引线连接所述激光器芯片和所述第一表面。通过本实用新型的技术方案，能够极大缩短金丝引线长度，提高数据传输速率，并且能够采用现有产线进行封焊和耦合，节约成本。
基本信息
专利标题 ：
光器件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021246129.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212725950U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
和文娟郑庆立汪钦张莉
申请人 ：
武汉光迅科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
王军红
优先权 ：
CN202021246129.8
主分类号 ：
H01S5/02345
IPC分类号 ：
H01S5/02345 H01S5/024
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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