光电元器件封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了光电元器件封装结构，包括金属封装基座，所述金属封装基座的上表面设有放置槽，所述放置槽的外侧面底侧设有L型漏水孔，所述放置槽的内部通过凸块连接有陶瓷支撑座，所述陶瓷支撑座的顶侧设有凸透棱镜，所述凸透棱镜的底侧设有抗反射膜，所述陶瓷支撑座的顶侧设有反光棱镜，所述金属封装基座的底侧阵列分布有不少于十二个弧形凹槽，所述金属封装基座的上表面设有绝缘导热胶，且绝缘导热胶位于凸透棱镜的下方，所述绝缘导热胶的上表面设有第一电极柱，该光电元器件封装结构，增加散热效率，防止组件温度的上升，提高电池转换效率，同时，可以更好的密封，防止受到水气的侵蚀，不影响太阳能芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
光电元器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920408524.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209434209U
授权日 ：
2019-09-24
发明人 ：
秦兆欢苏伯顺
申请人 ：
郑州恒联威电气有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区科学大道与七叶路交叉口西北角高新星火众创空间1号楼12层04号
代理机构 ：
河南大象律师事务所
代理人 ：
尹周
优先权 ：
CN201920408524.2
主分类号 ：
H01L31/052
IPC分类号 ：
H01L31/052 H01L31/054 H01L31/048
法律状态
2019-09-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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