一种用于芯片散热的液态金属封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种用于芯片散热的液态金属封装结构，所述封装结构包括：固定框和密封框，芯片设置在密封框的内框中，所述密封框远离电子元器件的一侧设置有散热片，所述散热片密封地盖设在所述密封框的端面上，所述密封框中填充有液态金属，所述散热片对应所述密封框内部位置一体成型有压块，所述液态金属设置在所述芯片和压块之间。本申请提供的用于芯片散热的液态金属封装结构，使用固定框将密封框进行固定，在密封框中填充液态金属，通过压块与液态金属的液面接触，避免液态金属的液面与密封框平齐，使散热片端面和密封框连接处能更好的密封液态金属，防止液态金属从散热片端面和密封框之间泄漏。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片散热的液态金属封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123119430.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216749870U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
蔡昌礼耿成都安健平杜旺丽唐会芳王建吴仕选张季杨振民
申请人 ：
云南中宣液态金属科技有限公司
申请人地址 ：
云南省曲靖市宣威市虹桥轻工业园食景路
代理机构 ：
北京谱帆知识产权代理有限公司
代理人 ：
王芊雨
优先权 ：
CN202123119430.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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