一种用于芯片金属封装罩的强化沸腾处理套件
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于芯片金属封装罩的强化沸腾处理套件，所述套件包括芯片和芯片金属封装罩，所述芯片设置在所述芯片金属封装罩的内部，在所述芯片的上方所述芯片金属封装罩表面上设有一层多孔金属覆盖层，用于强化沸腾换热。本实用新型通过多孔金属覆盖层使得沸腾表面的温度场均匀，增加沸腾面积和汽化核心，强化沸腾换热，降低芯片核温，节能且高效散热。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片金属封装罩的强化沸腾处理套件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021737216.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213093197U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
张鹏彭晶楠崔新涛杨欣华
申请人 ：
曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区东北旺西路8号院36号楼5层528室
代理机构 ：
北京律谱知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙红颖
优先权 ：
CN202021737216.3
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/367 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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