芯片套件及硒鼓
授权
摘要
本实用新型涉及打印成像技术领域，尤其涉及一种芯片套件。该芯片套件用于模拟加碳粉操作信号，具体的，该芯片套件包括硒鼓芯片，硒鼓芯片包括第一硒鼓信号节点和第二硒鼓信号节点；粉筒芯片，粉筒芯片包括第一粉筒信号节点和第二粉筒信号节点；第一开关，第一硒鼓信号节点和第一粉筒信号节点之间串联有第一开关；第二开关，第一硒鼓信号节点和第二硒鼓信号节点之间串联有第二开关；第三开关，第一粉筒信号节点和第二粉筒信号节点之间串联有第三开关；其中，第一开关、第二开关和第三开关的状态改变能够模拟加碳粉操作信号。本实用新型所提供的芯片能够模拟加碳粉操作的信号，进而使得硒鼓取消了粉筒的设计，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
芯片套件及硒鼓
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922036791.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210803995U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
曹嘉欣陈浩刘卫臣
申请人 ：
珠海艾派克微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市香洲区广湾街83号01栋
代理机构 ：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯伟
优先权 ：
CN201922036791.4
主分类号 ：
G03G21/18
IPC分类号 ：
G03G21/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03G
电记录术；电照相；磁记录
G03G21/00
不包括在G03G13/00至G03G19/00各组中的装置，例如，清洁、消除残余电荷
G03G21/16
使设备维护简易的机械装置，例如，组合式装置
G03G21/18
应用处理暗盒
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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