用于硒鼓的侧插芯片结构

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摘要

一种用于硒鼓的侧插芯片结构，它包括：端盖，其一端装设有芯片架；所述芯片架具有侧面入口的芯片放置腔，所述芯片架包括第一卡臂和第二卡臂，第一卡臂和第二卡臂相对设置；所述第一卡臂和第二卡臂均具有供芯片嵌入槽。它具备侧入式芯片操作，结构简单能大大降低用材成本和工艺成本、操作快捷、安装固牢不易脱出等特点。因此，它是一种在经济性、技术性和实用性均具优越性能的产品。

基本信息

专利标题：

用于硒鼓的侧插芯片结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920633299.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-30

授权号：

CN209858932U

授权日：

2019-12-27

发明人：

李国华

申请人：

珠海佳思得科技有限公司

申请人地址：

广东省珠海市金湾区三灶镇定湾七路3号一期物流中心楼二楼、三楼

代理机构：

中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

邹常友

优先权：

CN201920633299.2

主分类号：

G03G15/00

IPC分类号：

G03G15/00