一种芯片组装结构及硒鼓
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片组装结构，包括：侧盖；安装板，垂直连接侧盖，安装板上设有卡槽；支架，包括相互垂直的底板和侧板，底板上设有芯片槽，芯片槽适于安装芯片，侧板设有与卡槽相匹配的卡扣。本实用新型还公开了一种硒鼓，本实用新型的芯片组装结构通过硒鼓的侧盖部分拆解为可连接的支架以及侧盖，利用支架安装芯片，在拆取芯片时仅需将支架取下，避免因拆装芯片而造成芯片损坏，实现芯片的循环利用，提高了资源利用率，避免产生不必要的电子垃圾。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片组装结构及硒鼓
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021720315.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212515352U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
陈海滨
申请人 ：
珠海市连盛电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区红旗镇联港工业区双林片区创业西路三号办公楼二楼C区
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈慧华
优先权 ：
CN202021720315.0
主分类号 ：
G03G15/00
IPC分类号 ：
G03G15/00 G03G21/16
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03G
电记录术；电照相；磁记录
G03G15/00
应用电荷图形的电记录工艺的设备
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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