一种硒鼓芯片安装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种硒鼓芯片安装结构，它涉及打印机配件技术领域；所述硒鼓主体上设有芯片罩卡位；所述芯片罩卡位的两侧设有插槽；所述芯片罩卡位的顶部设有定位槽；所述芯片罩卡位与芯片罩相互配合；所述芯片罩的内部设有侧卡槽；所述芯片罩内侧的底部设有固定限位卡台；芯片的两侧与侧卡槽相互配合；芯片的底部与固定限位卡台相互贴合。结构设计简单，操作方便，有利于芯片的拆装，且降低了硒鼓主体的加工工艺；芯片罩的拆装简单，且不会影响硒鼓主体，提高了重复利用率，芯片与芯片罩之间的配合采用简单的插接结构，便于拆装。

基本信息

专利标题：

一种硒鼓芯片安装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020061224.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-13

授权号：

CN211718696U

授权日：

2020-10-20

发明人：

洪毅炜

申请人：

中山市兴发电子科技有限公司

申请人地址：

广东省中山市三乡镇白石工业区（白石市场后面）第二卡

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN202020061224.4

主分类号：

G03G15/00

IPC分类号：

G03G15/00 G03G15/02 G03G21/18