一种芯片及芯片与硒鼓壳的安装结构

授权

摘要

本实用新型公开一种芯片及芯片与硒鼓壳的安装结构，包括有硒鼓壳，在所述硒鼓壳上开设有贯穿硒鼓壳的安装槽，在所述安装槽的侧壁上设有多个限位板，在所述安装槽内设有第一芯片本体，在所述第一芯片本体下端面上设有锁定杆，在所述锁定杆上设有锁定缺槽，在所述安装槽下方设有固定杆，所述固定杆固定设置在硒鼓壳上，在所述固定杆上插接有第一转轴，在所述第一转轴上设有椭圆板，所述锁定缺槽相对开设，所述椭圆板设置在两个锁定缺槽之间，所述椭圆板插接在锁定缺槽内，将第一芯片本体插入到安装槽内，通过转动第一转轴使椭圆板转动使椭圆板的长轴插入到锁定缺槽内实现快速固定。

基本信息

专利标题：

一种芯片及芯片与硒鼓壳的安装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921748092.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-17

授权号：

CN210864320U

授权日：

2020-06-26

发明人：

朱昌有

申请人：

中山市高尔乐塑胶制品有限公司

申请人地址：

广东省中山市坦洲镇七村英利路96号第3座首层

代理机构：

中山市兴华粤专利代理有限公司

代理人：

吴剑锋

优先权：

CN201921748092.6

主分类号：

G03G15/02

IPC分类号：

G03G15/02 G03G15/00 G03G21/16 G03G15/08