硒鼓芯片安装结构

授权

摘要

一种硒鼓芯片安装结构，它包括:形成于硒鼓壳体上的凸起构件，其具有向一侧开口的安装腔，所述凸起构件具有内壁和触点支撑壁；连接于内壁的防脱卡块和弹扣卡块，所述防脱卡块压持于芯片的一侧，借助于弹扣卡块使所述芯片可在扣合组装状态和拆离状态之间转换；电触片，其连接所述芯片，所述触点支撑壁为所述电触片提供间隔放置的定位卡口。其结构简单紧凑，定位安装操作方便且防错防呆，触点接触稳定；而有效降低制造成本和使用成本；因此，它是技术性、实用性和经济性均具优越的性能。

基本信息

专利标题：

硒鼓芯片安装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021576266.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-31

授权号：

CN212515351U

授权日：

2021-02-09

发明人：

赵训龙

申请人：

中山市嘉懿电子科技有限公司

申请人地址：

广东省中山市三乡镇前陇村嘉华路1号C栋一楼A区

代理机构：

中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

梁伟生

优先权：

CN202021576266.8

主分类号：

G03G15/00

IPC分类号：

G03G15/00