芯片支架及芯片安装结构
授权
摘要
本申请提供了一种芯片支架及芯片安装结构，芯片支架包括支架本体以及连接于所述支架本体一侧且用于固定在电路板上的安装结构，所述支架本体具有用于与所述芯片的表面接触的接触面，所述支架本体于所述接触面上开设有供螺纹件连接且将所述芯片压紧于散热壳体的连接孔。本申请提供的芯片支架及芯片安装结构，通过在支架本体上开设连接孔，使得螺纹件可以依次连接散热壳体、芯片、芯片支架，从而将芯片压紧于散热壳体，即使在主机颠簸时，芯片也不会与散热壳体分离，保证芯片的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
芯片支架及芯片安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021211580.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212544146U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
刘均胡振营
申请人 ：
深圳市元征科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道五和大道北4012号元征工业园
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘艳
优先权 ：
CN202021211580.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H01L23/367 H01L23/40
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法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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