一种芯片LED用安装支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片LED用安装支架，包括支架本体，所述支架本体上表面的中部设置有放置机构，所述支架本体的外侧开设有矩形孔，所述支架本体的下侧固定连接有支撑块，所述支架本体的左右两侧设置有连接机构。本实用新型中，通过放置机构中的安装板与散热孔一，使芯片的散热性能大大提高，增加芯片的使用寿命，且在矩形孔与散热孔二的作用下，使芯片产生的热量，被排到支架本体下侧，增强支架的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片LED用安装支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122861891.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216563173U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
张斌王永之汤伟
申请人 ：
广东光沐半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市南区西环五路51号厂房第四层
代理机构 ：
广东雅商律师事务所
代理人 ：
王向东
优先权 ：
CN202122861891.8
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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