IC芯片安装方法
专利权的终止
摘要
本发明提供一种IC芯片安装方法，用于将两个或更多个IC芯片安装到基底上，包括：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连接至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片上的多个IC芯片依次抵压并吸附到第一辊子上；将吸附到第一辊子上的多个IC芯片依次转移到第二辊子上；以及将转移到第二辊子的多个IC芯片依次安装到行进的基底上。
基本信息
专利标题 ：
IC芯片安装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1901148A
申请号 ：
CN200610005768.3
公开（公告）日 ：
2007-01-24
申请日 ：
2006-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石川直树常野达朗吉良秀彦小林弘
申请人 ：
富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN200610005768.3
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 G06K19/07 G09F3/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2017-03-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101705823283
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006100057683
申请日 : 20060106
授权公告日 : 20081022
终止日期 : 20160106
号牌文件序号 : 101705823283
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006100057683
申请日 : 20060106
授权公告日 : 20081022
终止日期 : 20160106
2008-10-22 ：
授权
2007-03-21 ：
实质审查的生效
2007-01-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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