用于在衬底上安装半导体芯片的方法
专利权的终止
摘要
一种用于在衬底上安装半导体芯片(7)的方法，该半导体芯片(7)面向衬底(6)的一侧涂覆有粘合层，该方法的特征在于包括下面步骤：(1)降低半导体芯片(7)，直到半导体芯片(7)接触衬底(6)，(2)等待预定持续时间，其间施加在半导体芯片(7)上的力基本上消失或比在接下来的步骤(3)中加到半导体芯片(7)的键合力小，和(3)施加键合力到半导体芯片(7)。
基本信息
专利标题 ：
用于在衬底上安装半导体芯片的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1815706A
申请号 ：
CN200510129555.7
公开（公告）日 ：
2006-08-09
申请日 ：
2005-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马蒂亚斯·厄尔本
申请人 ：
优利讯国际贸易有限责任公司
申请人地址 ：
瑞士卡姆
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
钟强
优先权 ：
CN200510129555.7
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2012-02-15 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101183709663
IPC(主分类) : H01L 21/603
专利号 : ZL2005101295557
申请日 : 20051206
授权公告日 : 20090819
终止日期 : 20101206
号牌文件序号 : 101183709663
IPC(主分类) : H01L 21/603
专利号 : ZL2005101295557
申请日 : 20051206
授权公告日 : 20090819
终止日期 : 20101206
2009-08-19 ：
授权
2008-11-12 ：
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 优利讯国际贸易有限责任公司
变更后权利人 : 优利讯施韦兹有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 瑞士卡姆
变更后权利人 : 瑞士卡姆
登记生效日 : 20081010
变更前权利人 : 优利讯国际贸易有限责任公司
变更后权利人 : 优利讯施韦兹有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 瑞士卡姆
变更后权利人 : 瑞士卡姆
登记生效日 : 20081010
2008-01-16 ：
实质审查的生效
2006-08-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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