芯片安装位置的检测方法、装置、设备和介质
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种芯片安装位置的检测方法、装置、设备和介质，所述方法包括：获取芯片受到的反馈压力值，所述反馈压力值为所述芯片在不同方向上的受力的合力；若所述反馈压力值大于或者等于预设压力值，则获取所述芯片在所述反馈压力值作用下的位移信息；根据所述位移信息判断所述芯片安装位置是否异常。本发明提高了芯片安装到达位置异常检测的准确性。
基本信息
专利标题 ：
芯片安装位置的检测方法、装置、设备和介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114345742A
申请号 ：
CN202111683123.6
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张英杰
申请人 ：
苏州汇川控制技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区越溪天鹅荡路52号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
邝艳菊
优先权 ：
CN202111683123.6
主分类号 ：
B07C5/34
IPC分类号 ：
B07C5/34 B07C5/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/34
根据其他特殊性质来分选
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B07C 5/34
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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