IC芯片安装方法
专利权的终止
摘要
一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片面对该基底放置，其方向为该待连至基底的安装表面面对该基底；当该基底沿着该晶片在规定的一维方向上进给并且当该晶片沿着该基底二维地移动时，将该晶片上的IC芯片依次抵压在该基底上而暂时固定IC芯片；以及以批处理方式通过加热和加压将暂时固定在该基底上的IC芯片固定在该基底上。
基本信息
专利标题 ：
IC芯片安装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1901147A
申请号 ：
CN200610003614.0
公开（公告）日 ：
2007-01-24
申请日 ：
2006-01-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石川直树马场俊二吉良秀彦小林弘菊池俊一常野达朗
申请人 ：
富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN200610003614.0
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 G06K19/07 G09F3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2018-12-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20060109
授权公告日 : 20081105
终止日期 : 20180109
申请日 : 20060109
授权公告日 : 20081105
终止日期 : 20180109
2008-11-05 ：
授权
2007-03-21 ：
实质审查的生效
2007-01-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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