芯片部件的安装构造、安装方法以及电子装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及可实现高密度化的芯片部件的安装构造以及安装方法。在将LED表面安装到形成于基板上的信号电极和共用接地电极上的安装构造中，信号电极与共用接地电极具有不同的面积，并且使用导电性粘合剂(21)来接合LED与信号电极、共用接地电极。
基本信息
专利标题 ：
芯片部件的安装构造、安装方法以及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101361411A
申请号 ：
CN200680051416.X
公开（公告）日 ：
2009-02-04
申请日 ：
2006-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
横泽宏
申请人 ：
富士通株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
赵淑萍
优先权 ：
CN200680051416.X
主分类号 ：
H05K3/32
IPC分类号 ：
H05K3/32 H01L33/00
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法律状态
2012-11-14 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101460545459
IPC(主分类) : H05K 3/32
专利申请号 : 200680051416X
申请公布日 : 20090204
号牌文件序号 : 101460545459
IPC(主分类) : H05K 3/32
专利申请号 : 200680051416X
申请公布日 : 20090204
2009-04-01 ：
实质审查的生效
2009-02-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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