电子部件、电子部件的制造方法、安装构造体以及安装构造体的...
公开
摘要
本发明提供一种电子部件、电子部件的制造方法、安装构造体以及安装构造体的制造方法，在焊料球的表面不易产生凹部。具备电子部件主体(33)、形成于电子部件主体(33)的导体(31)、多个焊料球(30)和多个加强部(4)。多个焊料球(30)分别配置在导体(31)上，与导体(31)电连接。多个加强部(4)对导体(31)和各焊料球(30)的各个接合部分(20)的至少一部分进行覆盖。多个加强部(4)中的至少1个距电子部件主体(33)的表面的高度局部性地不同。
基本信息
专利标题 ：
电子部件、电子部件的制造方法、安装构造体以及安装构造体的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375494A
申请号 ：
CN202080063532.3
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山津繁山口敦史真田翔平
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
齐秀凤
优先权 ：
CN202080063532.3
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/48 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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