电子部件的制造方法及电子部件的制造装置

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

当制造将内插器(50)与基底电路板接合而成的电子部件(5)时，实施在连续板状的连续基底构件(610)上形成基底侧端子的基底电路形成步骤、将内插器(50)配置接合在形成了基底侧端子的连续基底构件(610)的表面的配置接合步骤、和从接合了内插器(50)的连续基底构件(610)切下电子部件(5)的分离步骤。这里，在该电子部件的制造方法中，对于公共的连续基底构件(610)，一边使该连续基底构件(610)前进，一边并列反复实施上述的各步骤。

基本信息

专利标题：

电子部件的制造方法及电子部件的制造装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101073297A

申请号：

CN200580041660.3

公开（公告）日：

2007-11-14

申请日：

2005-12-03

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

青山博司西川良一

申请人：

哈里斯股份有限公司

申请人地址：

日本国兵库县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李贵亮

优先权：

CN200580041660.3

主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K13/04 G06K19/077 G06K19/07 H05K3/00 H05K3/32