本发明的电子部件的制造装置(100)具备：膏转印体(30)，具有被涂敷膏(33)的长条状的被涂敷面(31)，在被涂敷面的背面具有被引导面(32)，在长边方向上运行；多个引导构件(40)，对膏转印体的被引导面进行支承，规定被涂敷面的轨道；保持构件(20)，以露出第1主面的形态保持电子部件坯体(11)，并在与膏转印体的运行方向相同的方向上进行搬运；以及引导构件控制部(50)，为了对电子部件坯体的第1主面与涂敷在膏转印体的被涂敷面的膏接触时的接触角度、接触时间、以及与膏分离时的分离角度中的至少一者进行变更，使多个引导构件中的至少一个移动。由此对电子部件坯体涂敷膏时，对膏的涂敷位置、量细微地进行控制。